低溫等離子體可以將氣體分子離解或分解成化學(xué)活性成分，金屬附著力強樹脂后者與基底固體表面發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，然后被真空泵抽走。通常有四種材料必須刻蝕:硅(雜硅或非雜硅)、電介質(zhì)(如SiO2或SiN)、金屬(通常是鋁、銅)和光刻膠。每種材料的化學(xué)性質(zhì)都不同。低溫等離子體腐蝕是一種各向異性腐蝕工藝，可以保證腐蝕圖案的準(zhǔn)確性、特定材料的選擇性和腐蝕效果的均勻性。等離子體刻蝕與活性基團同時發(fā)生物理刻蝕。

自然氧化膜的厚度約為0.6nm，金屬附著力強樹脂與NH4OH和H2O2的濃度或清洗液的溫度無關(guān)。 SC-2是由H2O2和HCL組成的酸性溶液，具有很強的氧化性和絡(luò)合性，能生成未氧化的金屬和鹽類。用去離子水洗滌后，CL產(chǎn)生的可溶性絡(luò)合物也被除去。 RCA清洗工藝負(fù)荷大，環(huán)鏡實際操作危險，工藝復(fù)雜，清洗時間長，生產(chǎn)效率低。長時間浸泡在清洗溶劑中時，硅晶片往往會變質(zhì)。

常見的DBD介質(zhì)阻擋等離子清洗機的電極結(jié)構(gòu)主要有幾種，對金屬附著力好的基團材料主要可分為基礎(chǔ)電極結(jié)構(gòu)、圓柱電極結(jié)構(gòu)、沿面電極結(jié)構(gòu)三種，我們先來看一下基礎(chǔ)電極結(jié)構(gòu)，下圖是基礎(chǔ)電極結(jié)構(gòu)中較為傳統(tǒng)和簡單的。常被用作材料表面改性和臭氧發(fā)生器，金屬電極可提高放電產(chǎn)生熱量的傳遞速度。 另一種DBD等離子處理設(shè)備的電極結(jié)構(gòu)大致如下圖所示，等離子體放電在兩介質(zhì)層之間進行，等離子體能夠避免與金屬電極直接接觸。

隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，金屬附著力強樹脂等離子體清洗的應(yīng)用越來越廣，目前已廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和光電行業(yè)等高科技領(lǐng)域。。金屬等離子表面處理機對金屬的表面處理應(yīng)用：等離子表面處理機是利用等離子體中高能粒子和活性粒子對金屬表面進行轟擊或激活反應(yīng)，以達到去除污物的目的。

對金屬附著力好的基團材料

通過等離子體清洗可大大提高金屬表面的粘附性和表面潤濕性，而且這些性能的提高對金屬材料的進一步表面處理也有很大的幫助。伴隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，等離子體清洗技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，目前已在電子、半導(dǎo)體、光電等高新技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。。

微波諧振腔是MPCVD裝置中的核心部件，不同的射頻等離子火焰處理機微波諧振腔構(gòu)造會影響電場強度及分布，從而影響等離子狀態(tài)，等離子火焰處理機對金剛石沉積質(zhì)量和速率有相應(yīng)影響。MPCVD裝置微波諧振腔的構(gòu)造研究對于金剛石生長方面是有著價值的。

因此，等離子體中的大多數(shù)粒子攜帶的能量遠(yuǎn)高于這些化學(xué)鍵能，它們有足夠的能量導(dǎo)致鞋所需的高分子材料表面的各種化學(xué)鍵斷裂或重組。等離子鞋面處理器在處理鞋面時有以下功能：1.利用等離子體態(tài)粒子的高能粒子及其性質(zhì)活性高，能完成物料表面的清洗和活化。2.等離子體清洗是由等離子體狀態(tài)下的反應(yīng)組分與材料表面的有機污染物發(fā)生反應(yīng)，生成氣態(tài)小分子物質(zhì)，隨系統(tǒng)排出。

等離子處理技術(shù)是20世紀(jì)迅速發(fā)展起來的一項新興技術(shù)，在幾個關(guān)鍵行業(yè)（微電子、半導(dǎo)體、材料、航空航天、冶金等）、表面改性等方面的應(yīng)用具有重要意義，是一項技術(shù)。產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟效益。等離子處理有很多優(yōu)點，但最重要的是，處理效果僅限于表面而不影響整體性能。導(dǎo)管表面采用等離子法清洗、消毒、滅菌。導(dǎo)管表面的硅處理需要使用會造成環(huán)境污染的有機溶劑。氧等離子法使用的材料是氧氣或空氣，不會污染環(huán)境。一種新的環(huán)保表面處理方法。

金屬附著力強樹脂

等離子體表面處理技術(shù)能有效地處理上述兩類表面污染物，金屬附著力強樹脂但處理過程中首先要選擇合適的處理氣體。用氧和氬氣進行等離子處理機最常用的工藝氣體:1)氧氣可在等離子環(huán)境下電離，產(chǎn)生大量含氧極性基團，可有效地去除材料表面的有機污染物，使極性基團吸附到材料表面，有效地提高材料的結(jié)合性能–微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是這類處理的典型適用。