在高電場中電離空氣分子是一種簡單的方法。在大氣中產(chǎn)生等離子體的方法有很多。在高電場中電離空氣分子是一種簡單的方法。等離子體處理設(shè)備利用吹出電離區(qū)后帶電粒子濃度較高的氣體層作為大氣等離子體防雷，高附著力粉末通常的電弧、針尖放電等方法并不理想。這是因為電離氣體的高電場強度也使得電離后產(chǎn)生的帶電粒子高速附著在電極板上，很難被氣流吹出電離區(qū)。

[25]研究了NH3、O2和H2O等離子處理后Kevlar-49纖維與環(huán)氧樹脂粘接性能的改善，附著力粉體發(fā)現(xiàn)處理后纖維/環(huán)氧樹脂界面剪應(yīng)力顯著增加43%~83%。聚合物材料的等離子體處理也能顯著提高其與金屬的附著力。Conley[29]發(fā)現(xiàn)，用含氟氣體（如CF4等）等離子體處理PC、ABS等熱塑性聚合物，可以增強熱塑性聚合物與鋁板的附著力。蓋澤諾克等人。

等離子體可以通過反應(yīng)形成自由基，高附著力粉末消除產(chǎn)物表面的有機污染物，激活產(chǎn)物表面。目的是提高產(chǎn)品表面的附著力和表面粘接的可靠性和耐久性。還可以起到清潔產(chǎn)品外觀的作用，提高外觀相容性(滴角)，增加涂層體的附著力等。另一方面，以壓縮空氣為等離子清洗機的氣源，等離子體會有許多氧離子和自由基沉積在產(chǎn)品表面。如果等離子體產(chǎn)品被迅速涂覆或噴涂，氧離子將與產(chǎn)品和噴涂數(shù)據(jù)發(fā)生化學(xué)鍵合。

在等離子清洗機的工藝過程中，高附著力粉末很容易加工金屬、半導(dǎo)體、氧化物以及大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂，甚至聚四氟乙烯。所以我們很容易想到:去除零件上的油，去除手表上的拋光膏，去除電路板上的膠渣，去除DVD上的水線等等。然而，“清洗表面”是等離子清洗機技術(shù)的核心，這也是現(xiàn)在很多企業(yè)選擇等離子清洗機的重點。術(shù)語“表面清洗”與等離子體機和表面處理設(shè)備的名稱密切相關(guān)。

高附著力粉末

主板由導(dǎo)電銅箔、環(huán)氧樹脂和膠粘劑制成。如果附著的主板想連接電路，就必須在主板上鉆一些線路微孔，然后鍍銅。微孔中間會殘留一些膠渣，因為鍍銅后會有膠渣剝落。即使當(dāng)時沒有剝落，在適用過程中也會因為溫度過高而剝落短路。因此，這些膠渣必須清除。2、電漿清洗機表層激活功效 有些材料表層相對較低，使材料和油墨難以結(jié)合，不利于印刷、涂層，適用等離子清洗設(shè)備可以很好地解決這個問題。

FR-4疊層印刷電路板在等離子刻蝕機工藝下的作用；隨著等離子體刻蝕技術(shù)的日益普及，其在pcb電路板和集成電路板的生產(chǎn)過程中具有以下功能：（1）等離子刻蝕機凹蝕/去除孔內(nèi)環(huán)氧樹脂鉆漬對于普通FR-4疊層印刷集成電路板的制造，往往有硫酸處理、鉻酸處理、含堿高錳酸鉀溶液處理和等離子技術(shù)處理來去除環(huán)氧樹脂鉆漬和電腦數(shù)控挖坑后的凹蝕。

提高金屬表面的耐腐蝕性和耐磨性經(jīng)等離子清洗劑處理后，金屬表面形成一層耐腐蝕材料，有效防止金屬材料表面與外界水發(fā)生相互作用。分子、酸和堿性物質(zhì)之間的接觸提高了耐腐蝕性和耐磨性。二、提高附著力和焊縫強度經(jīng)過等離子表面處理后，金屬表面與納米級發(fā)生微觀反應(yīng)，提高了金屬材料表面與其他材料的附著力和粘合強度，提供了優(yōu)良的連接、印刷、每道噴涂工藝提高了質(zhì)量保證。

等離子粘接處理技術(shù)實現(xiàn)包裝材料提高附著力：可靠的工藝可以保證產(chǎn)品的高速度的生產(chǎn)不管是貼著封條的果醬瓶，還是貼著印有標(biāo)簽的糖果餅干或果汁軟包裝，包裝行業(yè)的核心評價指標(biāo)都是可靠性和低成本。即使是在某些復(fù)合包裝材料中，離子處理工藝也適用于對各種不同的包裝材料進行預(yù)處理。

高附著力粉末

可以通過等離子噴涂 (PSC) 方法進行修改。電弧放電（> 00°C）是由電極間的高電位差產(chǎn)生的，附著力粉體電極周圍的氣體被電離成等離子體，然后懸浮的表面改性劑粉末高速碰撞并沉降在金屬表面上。等離子噴涂是應(yīng)用最廣泛的沉積方法。它提供了基材和表面改性層之間的高附著力，可以獲得完整的涂層（40-54M）。通過這個過程形成的涂層可以在體液中迅速成核和生長。