這說(shuō)明體系中CO2的濃度是C2H6氧化脫氫過(guò)程中的一個(gè)重要參數(shù)。如果CO2濃度過(guò)低，反應(yīng)離子刻蝕的特點(diǎn)C2H6的轉(zhuǎn)化率低，容易生成高碳烴。如果CO2濃度過(guò)高，C2H6會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致C2H4和C2H2的選擇性降低。因此，最好添加50%左右的CO2。。目前，低溫等離子體主要通過(guò)氣體放電產(chǎn)生。

由表3-4可以看出，反應(yīng)離子刻蝕的特點(diǎn)隨著CO2加入量的增加，C2H4和C2H2的選擇性單調(diào)降低。因此，雖然乙烷的轉(zhuǎn)化率隨著CO2加入量的增加而增加，但C2H4和C2H2的總收率呈峰狀變化。當(dāng)CO2量為50%時(shí)出現(xiàn)極值。另一方面，活性氧會(huì)進(jìn)一步與乙烯或乙炔發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致C-H鍵斷裂，形成CO或積碳，特別是當(dāng)CO2加入量較大時(shí)。因此，當(dāng)CO2的量大于50%時(shí)，C2H4和C2H2的總收率降低。

也就是說(shuō)，深反應(yīng)離子刻蝕工藝流程等離子體產(chǎn)生的高能電子與CH4和CO2分子以彈性或非彈性的方式碰撞，導(dǎo)致CH和CHx (x=1 ~ 3)自由基連續(xù)c-H斷裂。CO2產(chǎn)生C-0鍵斷裂，生成活性氧，活性氧與CH4或甲基自由基反應(yīng)生成更多CHx(x= 1-3)自由基。原料氣中CO2濃度越高，活性氧越多，CH轉(zhuǎn)化率越高，因此，CH轉(zhuǎn)化率與高能電子數(shù)和活性氧濃度有關(guān)。

設(shè)備成本低，深反應(yīng)離子刻蝕工藝流程清洗工藝不需要使用昂貴的有機(jī)溶劑，因此其運(yùn)行成本低于傳統(tǒng)的清洗工藝。(6)由于清洗液不需要運(yùn)輸、儲(chǔ)存、排放等處理措施，(7)等離子體清洗最大的技術(shù)特點(diǎn)是:它不處理物體，可以處理不同的基材，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)均可經(jīng)等離子體很好地處理，因此，特別適用于耐熱性和耐溶劑性的基材。

深反應(yīng)離子刻蝕工藝流程

大氣壓介質(zhì)阻擋放電等離子體:介質(zhì)阻擋放電(DBD)是一種將介質(zhì)插入放電電極之間的氣體放電。介質(zhì)可以被電極覆蓋或懸浮在放電空間中。這樣，當(dāng)對(duì)電極兩端施加足夠高的交流電壓時(shí)，即使在大氣壓下，電極之間的氣體也會(huì)被高壓擊穿，形成所謂的DBD放電。等離子體清洗放電與輝光放電相似，具有均勻、擴(kuò)散和穩(wěn)定的特點(diǎn)，實(shí)際上由許多小的快脈沖放電通道組成。

采用等離子體清洗可輕易去除生產(chǎn)過(guò)程中所形成的分子級(jí)污染，保證工件表面原子與附著在材料上的原子將緊密接觸，從而有效提高鉛的粘接強(qiáng)度，提高芯片的粘接質(zhì)量，降低封裝泄漏率，提高部件的性能、成品率和可靠性，應(yīng)應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)、科研、醫(yī)療和小規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域。特點(diǎn):成本低，機(jī)電結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用，維修方便?？刂品绞?手動(dòng)或自動(dòng)控制方式，采用簡(jiǎn)單元件巧妙組合成自動(dòng)控制系統(tǒng)，調(diào)整參數(shù)后，一鍵完成清洗過(guò)程。

可以提高全流程流水線的處理效率;二、等離子清洗讓用戶遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體傷害,也為了避免濕洗容易清洗清洗對(duì)象的問(wèn)題;3、避免使用三氯乙烷和其他ODS有害溶劑,這樣清洗不會(huì)產(chǎn)生有害的污染物,所以這種清洗方法屬于綠色環(huán)保的清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)境保護(hù)的背景下變得越來(lái)越重要;四、利用等離子體和激光產(chǎn)生的高頻無(wú)線電波范圍不同于直接光。

早期的等離子清洗機(jī)市場(chǎng)上比較少，價(jià)格會(huì)報(bào)的比較高，近年來(lái)，市場(chǎng)上的等離子清洗機(jī)越來(lái)越多，很多公司都打了價(jià)格戰(zhàn)，價(jià)格也報(bào)的比較低。今天就給大家講一下影響大氣等離子清洗機(jī)價(jià)格的因素大氣等離子清洗機(jī)在市場(chǎng)上比較常見，還是因?yàn)楸容^便宜?；蛘咭?yàn)榇蠖鄶?shù)產(chǎn)品不需要那么嚴(yán)格的工藝流程，所以很多材料表面直接用大氣等離子體處理就可以解決這個(gè)問(wèn)題。

反應(yīng)離子刻蝕的特點(diǎn)

雖然在隨后的裝配過(guò)程中可以使用強(qiáng)助焊劑去除大部分銅氧化物，深反應(yīng)離子刻蝕工藝流程但助焊劑本身不容易去除，因此工業(yè)上一般不使用強(qiáng)助焊劑。五種常見的表面處理PCB表面處理工藝有很多，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂層、化學(xué)鍍鎳/金、浸銀和浸錫。以下五個(gè)流程將逐一介紹。1. 又稱熱風(fēng)焊料整平，是將熔化的錫鉛焊料涂在PCB表面，加熱壓縮空氣整平(吹掃)，形成耐銅氧化的涂層，提供良好的可焊性的過(guò)程。