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盡管功耗增加，油漆附著力iso4624但 BGA 可以以可控芯片方式焊接，從而提高電氣和熱性能。它比以前更厚更重。封裝技術(shù)減少，寄生參數(shù)減少，信號傳輸延遲減少，應(yīng)用頻率顯著提高。組件可在同一平面內(nèi)焊接，可靠性高。 TINYBGA 封裝內(nèi)存：采用 TINYBGA 封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品尺寸僅為相同容量的 TSOP 封裝的三分之一。 TSOP封裝內(nèi)存的引腳從芯片周圍引出，TINYBGA從芯片中心引出。
A及以上的逆變等離子體采用非接觸式切割（專家不找茬，油漆附著力iso等級都是高等級切割，低等級切割也采用接觸式切割，只是輸出電流在A以下），因為外部高頻干擾大，所以不是有些逆變等離子體沒有高頻引弧，而是外部干擾稍小。。等離子體刻蝕技術(shù)在片式...
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