幾乎所有的材料都可以用等離子體技術(shù)處理。我們已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)完整的產(chǎn)品線，橡膠plasma表面清洗生產(chǎn)，研發(fā)和學(xué)術(shù)應(yīng)用。有機(jī)污染物存在于所有的表面，盡管它們通常看不見。這些污染物影響物體與其他材料(如膠水和墨水)相互作用的能力。通過等離子體處理物體表面等離子體，可以去除材料表面的有機(jī)污染物。有機(jī)污染物的去除增強(qiáng)了粘合或焊接的粘合強(qiáng)度，增加了印刷的可靠性。這些工藝在生產(chǎn)有光澤的塑料和橡膠制品、印刷和粘接方面表現(xiàn)良好。。

其成分包括:離子、電子、化學(xué)活化基團(tuán)、激發(fā)態(tài)核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子體清洗機(jī)就是借助這種化學(xué)活化成分對樣品進(jìn)行表面處理，橡膠plasma除膠設(shè)備以達(dá)到清潔等目的。聚丙烯、聚四氟乙烯等橡膠塑料材料沒有極性，這種材料在印刷、粘接、涂裝等方面的性能很差，甚至無法進(jìn)行。

結(jié)果表明，橡膠plasma除膠設(shè)備N2、Ar、O2、CH4-O2和Ar -CH4-O2等離子體均能提高硅橡膠的親水性，其中CH4-O2和Ar -CH4-O2等離子體效果較好，且不隨時(shí)間降解。采用低溫等離子體在合適的工藝條件下對PE、PP、PVF2、LDPE等材料進(jìn)行了處理。材料的表面形貌發(fā)生了顯著的變化，并引入了各種含氧基團(tuán)，使表面由非極性難粘到一定極性、易粘和親水，有利于粘接、涂層和印刷。。

表面摩擦:減少密封條與o形圈的表面摩擦;粘接:提高膠粘劑對橡膠的粘接力，橡膠plasma除膠設(shè)備利用等離子體中的離子加速對表面的沖擊或化學(xué)蝕刻，選擇性地改變表面形態(tài)，從而提供更多的粘接點(diǎn)，提高粘接性。5、印刷電路板(PCB)清除孔內(nèi)的殘膠。孔內(nèi)殘膠必須清除后再鍍金。

橡膠plasma表面清洗

一些橡膠的表面處理的過程中,一些化學(xué)藥劑的使用,雖然可以提高粘結(jié)效果,但是這種方法是復(fù)雜的操作,化學(xué)劑本身具有毒性,使用時(shí)要非常小心,和購買成本較高,化學(xué)藥劑可以摧毀部分性能優(yōu)良的橡膠材料。采用等離子體表面處理機(jī)對橡膠表面進(jìn)行處理，使這些材料在高速高能等離子體轟擊下，極大地發(fā)揮結(jié)構(gòu)表面的作用，同時(shí)在材料表面形成一層活化層，使橡膠可以進(jìn)行印刷、粘接、涂覆等操作。

通過兩種不同材料的結(jié)合，將等離子體技術(shù)與一種新工藝相結(jié)合，并使用雙組份注射成型，生產(chǎn)出一種新型復(fù)合材料，使兩種不相容的材料牢固地粘合在一起。其中最重要的是硬、軟膠粘劑的粘接，如硅橡膠、聚丙烯等。本發(fā)明專利技術(shù)采用雙組份注塑工藝生產(chǎn)復(fù)合材料，不僅節(jié)約了成本，而且可以生產(chǎn)出對材料有特殊要求的新產(chǎn)品。

等離子體清洗機(jī)的等離子體清洗技術(shù)可以清除附著在塑料表面的細(xì)小灰塵。通過一系列的反應(yīng)和相互作用，等離子體將這些塵埃顆粒完全從物體表面去除。這可以大大降低高質(zhì)量涂層操作的廢品率，如汽車行業(yè)的那些。等離子清洗機(jī)的表面清洗功能通過一系列微觀層面的物理和化學(xué)作用，可以獲得精細(xì)、高質(zhì)量的表面。

(4)穩(wěn)定的治療效果:等離子體處理效果非常均勻,穩(wěn)定,并保持良好的效果常規(guī)樣品處理后很長一段時(shí)間。(5)處理過程不需要其他輔助項(xiàng)目和條件:大氣等離子體只需要220v交流電流和空氣壓縮源!(6)等離子體運(yùn)行成本低:全自動(dòng)運(yùn)行，24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，無需人工管理，運(yùn)行功率低至500W(7)等離子體可以處理各種形狀的樣品:對于形狀復(fù)雜的樣品，等離子體清洗可以找到合適的解決方案。等離子體具有以下優(yōu)點(diǎn):1。

橡膠plasma表面清洗

等離子清洗機(jī)的功能是快速清洗材料表面的有機(jī)或無機(jī)污物，橡膠plasma表面清洗增加透氣性，明顯改變粘接強(qiáng)度和焊接強(qiáng)度，清除殘留物。離子過程易于控制，可安全重復(fù)。可以說，有效的表面處理對于提高產(chǎn)品可靠性或工藝效率是非常重要的。等離子清洗機(jī)也是一種非常理想的等離子表面改性材料工藝。在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中，單晶硅芯片表面有各種各樣的顆粒、金屬離子、有機(jī)物和殘留物。

等離子體表面處理的工作原理:真空條件下，橡膠plasma除膠設(shè)備壓力減小，分子間距離變大，分子間力變小，由高頻氧、氬、氫源產(chǎn)生的高壓交變電場“四氟碳?xì)怏w沖擊”進(jìn)入高活性和高能等離子體，然后與有機(jī)污染物發(fā)生反應(yīng)，與顆粒污染物形成揮發(fā)性物質(zhì)或碰撞，等離子體表面被清潔和活化，通過工作氣流和真空泵去除揮發(fā)性物質(zhì)。專注于等離子技術(shù)的研發(fā)與制造，如果您想對設(shè)備有更詳細(xì)的了解或者對設(shè)備的使用有疑問，請點(diǎn)擊在線客服，等待您的來電!。